「维修中心」对应通信基础设备用无卤素 多层基

松下电器产业株式会社汽车电子机电一体化开发了适用于第五代移动通信系统“5g”等通信基础设备的、支持无卤素[1]超低传输损失的多层基板材料halogen-free megtron6(代表形式: r-55ee Meg tron6)

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预计今后将开始提供第五代移动通信系统“5g”的服务，数据通信将进一步向大容量化和高速传输化发展。 在这样的流程中，在支持通信网络的基干系统的服务器和路由器等中起中枢作用的多层基板材料，除了大容量和高速传输以外，从环境保护的观点出发，还要求无卤素对应材料。 本公司通过独自的树脂设计技术和配合技术，实现了无卤素的同时实现了低传输损失、高耐热、高可靠性的通信基础设施用多层基板材料的产品化。

【特征】

【用途】

面向适用于ict的通信基础设备、高端服务器、路由器、交换机、无线基站等

【备注】

本资料将在年1月29日~1月31日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的“designcon”上展示。

【产品查询】

【基本规格】

芯材: r-5375(n )、r-5375(e )、塑料片: r-5370(n )、r-5370(e )

【用语说明】

关于松下

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