「维修中心」松下电器实现用来提高车载零部件

以adas (高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等车载系统的高功能化为背景，安装的半导体封装的布线正在微细化，焊锡接合部面积减少引起的接合强度下降成为课题。 另外，预计今后随着ivi (下一代汽车通信系统)信息向驾驶舱的集中，半导体封装尺寸将会大型化。 在这样的背景下，本公司凭借自己公司独有的树脂设计技术，实现了适合车载用途的高耐热性二次安装底部填充材料的产品化，为安装可靠性和大型半导体封装的生产效率提高做出了贡献。

【特色】

1 .优异的耐热性有助于提高车载部件的安装可靠性

【用途】用于加强半导体封装和电子部件在车载相机模块、车载通信模块(毫米波雷达用模块)、车载ecu (电子控制单元)、下一代驾驶舱/ivi (下一代汽车通信系统)等上的安装。

【备注】本产品将在每年9月5~7日在名古屋市国际展示场举行的汽车电子技术展上展示。

【商品咨询】汽车电子机电一体化电子材料事业部

【特色的详细说明】

1 .优异的耐热性有助于提高车载部件的安装可靠性

【流动性试验】

3 .可冷藏保存，处理方便，有助于降低运输成本。

【基本规格】

【用语说明】

[1]二次安装底部填充材料

关于松下。

松下集团是世界领先的电子产品制造商，主要从事为住宅空间、非住宅空间、移动领域和个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。 公司自1918年成立以来，业务遍及世界，截至去年3月31日，有592家子公司分布在世界各地，销售额为7.98兆日元。 公司的股票在东京名古屋证券交易所上市。 公司致力于跨越行业，构筑跨领域企业的核心价值，目标是为广大消费者创造更美好的生活、更美好的世界。 松下和中国的合作始于1978年。 事业包括生产制造、研究开发、销售等多个方面。 40年来，松下在中国的事业规模越来越扩大，在中国国内拥有75家公司，员工人数约5.8万人。

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